Yarı iletken sektörünün önde gelen üreticilerinden biri olan TSMC, ABD’deki yatırımlarına hız kesmeden devam ediyor. Şirket, yalnızca çip üretim tesisleriyle sınırlı kalmayıp, çiplerin son aşama işlem basamaklarından biri olan ileri paketleme teknolojileriyle de ABD’deki varlığını güçlendirmeyi hedefliyor.
2029 yılına kadar faaliyete geçmesi beklenen yeni ileri paketleme tesisi Arizona’da inşa edilecek. Bu tesis, ABD’de kendi kendine yeten ve entegre bir tedarik zinciri oluşturma hedefi doğrultusunda atılan en önemli adımlardan biri olarak öne çıkması bekleniyor. Böylece TSMC, sadece üretimi değil, çiplerin paketlenmesini de ABD sınırları içinde gerçekleştirme imkânı bulacak.
CoWoS ve SoIC Gibi Yüksek Teknolojiler ABD’ye Geliyor
Yeni tesis, CoWoS, SoIC ve CoW gibi ileri düzey paketleme teknolojilerine odaklanacak. Bu yöntemler, özellikle NVIDIA Rubin ve AMD Instinct MI400 gibi yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem alanında tercih edilen ürünlerde kullanılmakta. Tesisin, Arizona’daki mevcut TSMC çip üretim fabrikasıyla entegre çalışacağı belirtiliyor. Çünkü SoIC gibi çözümler, yonga içi katmanlar arasında doğrudan bağlantılar gerektiriyor ve bu durum üretimle paketlemenin yakın mesafede olmasını zorunlu kılıyor.
Şirket, bu tesiste görev alacak CoWoS ekipman servis mühendisleri için işe alımlara başlamış durumda. Bu adım, sadece üretim kapasitesini artırmakla kalmayıp, aynı zamanda ABD merkezli müşterilere daha hızlı ve uygun maliyetli çözümler sunmayı hedefliyor.
Amerikan Çipleri Artık Tayvan’a Gitmeyecek
Şu anda ABD’de üretilen çiplerin paketleme işlemleri için Tayvan’a gönderilmesi, hem maliyet hem de lojistik açıdan ek yük oluşturuyordu. Yeni tesis sayesinde bu sürecin yerel olarak yönetilmesi ve üretim zincirinin sadeleştirilmesi mümkün olacak. TSMC, bu adımla Tayvan odaklı üretim bağımlılığını azaltmayı ve ABD’de daha güçlü ve sürdürülebilir bir üretim yapısı inşa etmeyi amaçlıyor.
Şirketin ileri paketleme teknolojilerini ABD’ye taşıma kararı, daha esnek ve dirençli bir tedarik zinciri oluşturma stratejisinin bir parçası olarak değerlendiriliyor. Bu hamle, özellikle ABD’li teknoloji devleri için önemli avantajlar sağlayacak.
100 Milyar Dolarlık Yatırımın Bir Parçası
TSMC’nin ABD’ye yaptığı toplam yatırım şu anda 100 milyar dolar seviyesine ulaşmış durumda. Bu yatırım, yalnızca yarı iletken üretim tesislerini değil, aynı zamanda Ar-Ge merkezleri ve yüksek teknolojiyle donatılmış üretim altyapılarını da içeriyor. Yeni ileri paketleme tesisinin bu büyük yatırım stratejisinin merkezinde yer aldığı açıkça görülüyor.
Bu adım, ABD’nin yarı iletken alanında teknolojik bağımsızlık hedeflerine ulaşmasına önemli bir katkı sağlayabilir. TSMC, küresel üretim kapasitesini Tayvan dışına da yayma amacıyla ABD’yi yeni bir üretim merkezi haline getirme sürecinde kritik bir aşamaya girmiş bulunuyor.
