Samsung, çip endüstrisinde devrim niteliğinde bir değişime imza atmaya hazırlanıyor. Şirket, geleneksel silikon yerine cam tabanlı ara katmanlara geçiş yapmayı planlıyor. Bu yenilik, özellikle yapay zeka çipleri ve veri merkezleri için üretim maliyetlerini düşürmeyi ve performansı artırmayı amaçlıyor.
2028 yılından itibaren, Samsung’un silikon tabanlı interpozerlerden cam tabanlılara geçiş yapacağı belirtiliyor. Cam alt tabakalar, daha yüksek yoğunluklu devre tasarımı ve geliştirilmiş termal dayanıklılık sunarak, şirketin daha hassas, dayanıklı ve ekonomik bir üretim altyapısı kurmasını sağlayacak.
Cam Tabanlı Çiplerde Yeni Dönem
Geleneksel silikon interpozerler, yüksek üretim maliyeti ve sınırlı esneklik gibi dezavantajlar içeriyor. Oysa cam tabanlı çözümler, ultra-ince devreler için daha fazla hassasiyet ve düşük maliyet sunuyor. Ayrıca, termal genleşmeye karşı daha kararlı ve uzun ömürlü yapısıyla da dikkat çekiyor.
Bu avantajlar sayesinde, özellikle yapay zeka işlemleri ve büyük veri merkezleri için geliştirilen yeni nesil çiplerde önemli kazanımlar elde edilecek. Samsung, sektördeki birçok üretici büyük boyutlu cam panellerle çalışırken, daha kompakt ölçülere odaklanarak fark yaratmayı hedefliyor.
Cam tabanlı interpozerlerin yaygınlaşmasıyla birlikte çip paketleme teknolojilerinde köklü değişimler bekleniyor. Samsung’un bu alandaki yatırımı, rakipleri arasında yeni bir rekabet ortamı oluşturabilir. Cam tabanlı çözümler, hem performans hem de maliyet açısından çip sektöründe yeni bir dönemin başlangıcını müjdeliyor.
