2024 TechCrunch Disrupt Startup Battlefield yarışmasında ikincilik ödülünü kazanan geCKo Materials, bu yılki etkinlikte sahneye çıkarak yeni ürünlerini tanıttı ve teknolojilerini ticarileştirme yolunda önemli adımlar attı.
Kurucu Dr. Capella Kerst, geCKo’nun süper güçlü kuru yapıştırıcısının dört yeni kullanım alanını duyurdu: yarı iletken wafer taşıma aracı, düz yüzeyler için tasarlanmış bir robotik kavrayıcı (güneş panelleri veya cam gibi), daha düzensiz şekiller için kıvrımlı bir robotik “son etkileyici” ve robot kolları için çok amaçlı bir kavrayıcı.
geCKo teknolojisi, gerçek hayattaki kertenkelelerin ayaklarıyla yüzeylere tutunma şekillerinden ilham alıyor. Kerst, bu yeni yapıştırıcıyı, kalıntı bırakmayan, hızlıca yapışıp ayrılabilen ve elektrik yükü veya emiş gerektirmeyen bir Velcro çeşidi olarak tanımlıyor. Bir inçlik bir kare, 16 pound taşıyabiliyor ve geCKo kuru yapıştırıcı, 120.000 kez yapışabiliyor; saniyeler, dakikalar veya yıllar boyunca yapışık kalabiliyor.
Kuru yapıştırıcının mevcut üretim, toplama ve diğer robotik uygulamalara hızla adapte edilme yeteneği büyük ilgi görüyor. Kerst’in şirketi, geçen yıl Battlefield sahnesinde yarışmadan önce Ford, NASA ve Pacific Gas & Electric gibi müşteriler kazandı.
“Bu yıl bizim için bu kadar hızlı geçti mi, başka kimse için de böyle oldu?” diye sordu Kerst, TechCrunch Disrupt sahnesinde. geCKo CEO’su, şirketinin geçen yılki gösteriden bu yana ekibini üç katına çıkardığını ve 8 milyon dolarlık bir yatırım aldıklarını belirtti. Ayrıca, geCKo’nun kuru yapıştırıcısı son bir yıl içinde altı uzay misyonunda kullanıldı ve bu da malzemenin çeşitli ortamlarda çalışma yeteneğini gösteriyor.
Kerst, sahnede bir Fanuc robot kolunu kullanarak altı geCKo karosu ile nesneleri hızlıca alıp hareket ettirdi ve diğer ticarileştirilmiş uygulamaların videolarını gösterdi.
Bu videolardan birinde, Kerst, geCKo malzemesinin yarı iletken wafer’ları, mevcut emiş veya vakum teknolojilerinden daha hızlı bir şekilde güvenli bir şekilde taşımak için kullanıldığını gösterdi.
“TSMC, Samsung, Intel ve Kawasaki’deki müşterilerimiz, wafer’ları 2Gs ivme ile taşımak istediklerini söylediler,” dedi. “Biz de bunu geride bırakıp 5.4Gs ivme ile güvenilir bir şekilde yapmaya karar verdik, geCKo malzemeleri ile.”
